高倍金相顯微鏡的操作過程介紹
2025-07-24(105)次瀏覽
金相顯微鏡是一款高倍顯微鏡,主要用來檢測產品的鍍層,芯片,半導體行業等,同時三目金相可實現多種觀察方式,可擴展連接顯示器或電腦主機,可實現帶拍照存儲及測量功能等
準備階段:
1.將金相顯微鏡放置在合適的檢測室內,確保室內干凈干燥且無水源.
2.檢查各個小部件是否安裝到位及無任何缺陷.
3.連接電源,確保插座孔的輸出電流與顯微鏡的輸入電流一致.
操作步驟:
1.根據檢測樣品的大小選擇合適的載物片放置在金相顯微鏡的載物臺面上.
2.根據檢測樣品所要放大的倍數,選擇適合的顯微目鏡及物鏡安置在顯微鏡對應的接口上.
3.左手托住金相顯微鏡,用眼睛通過顯微目鏡觀察,并用右手轉動粗調焦手輪,直到顯微物鏡和樣品接近(但不要接觸到樣品).再通過微調焦手輪調節,直到顯微圖像成像清晰即可進行樣品檢測.
注意事項:
1.金相顯微鏡使用完畢后,應將燈泡亮度調到最暗處,再關掉開關,避免影響燈泡使用壽命.
2.拔掉電源,蓋上防護罩,避免落灰塵.
3.調焦時注意不要使物鏡碰到試樣,以免劃傷物鏡.
4.所有功能切換,動作要輕,要到位.
5.非專業人員不要調整金相顯微鏡的照明系統,以免影響成像質量.
這些步驟和注意事項確保了金相顯微鏡的正確和安全使用,從而能夠有效地進行材料科學和工程領域中的微觀結構分析.
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